3D NAND型フラッシュメモリについて パソコン(PC)の森
NANDフラッシュメモリ市場(NAND Flash Memory Market)に関する調査は、2023年の市場の状況を理解するために実施されました。｜SDKI Inc.のプレスリリース
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」とは | KIOXIA - Japan (日本語)
オールフラッシュの普及を加速させるテクノロジー: 3D TLC NAND | 東京エレクトロンデバイス株式会社
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術：福田昭のストレージ通信（118） 3D NANDのスケーリング（6） - EE Times Japan
NANDフラッシュメモリ市場、需要と供給の高まりを背景に回復が始まる。｜Counterpoint Technology Market Research Limitedのプレスリリース
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程：福田昭のストレージ通信（116） 3D NANDのスケーリング（4）（1/2 ページ） - EE Times Japan
2D NANDフラッシュと3D NANDフラッシュのセルアレイ構造：福田昭のストレージ通信（115） 3D NANDのスケーリング（3）（1/2 ページ） - EE Times Japan
176層の3D NANDフラッシュメモリをMicronが出荷開始 - GIGAZINE
東芝メモリ喫緊の課題「3次元NAND」、サムスンの独走許した深い理由 業界が驚いたiPhone7の3次元NAND Wedge ONLINE(ウェッジ・オンライン)
３Ｄフラッシュメモリーの大容量化へ半円形セルだ！｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
東芝メモリ社長が語った超高層3D-NAND実現に向けたポイント | TECH+（テックプラス）
東芝メモリ喫緊の課題「3次元NAND」、サムスンの独走許した深い理由 業界が驚いたiPhone7の3次元NAND Wedge ONLINE(ウェッジ・オンライン)
NAND型フラッシュメモリー業界の市場シェアと売上高ランキング | ディールラボ
3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は？ バーチャル開催の「IMW2020」から：湯之上隆のナノフォーカス（26）（4/5 ページ） - EE Times Japan
競合製品を40％上回る性能を持つ176層の3D NANDフラッシュメモリを出荷 米マイクロン - fabcross for エンジニア
IoT時代を支える3次元フラッシュの超絶技巧（後編）-ものづくり未来図｜日経BP総研
福田昭のセミコン業界最前線】東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用 - PC Watch
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程：福田昭のストレージ通信（116） 3D NANDのスケーリング（4）（2/2 ページ） - EE Times Japan
福田昭のセミコン業界最前線】東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用 - PC Watch
96層3D NANDフラッシュ - トランセンド｜メモリ製品のスペシャリスト
3次元IC | 日経クロステック（xTECH）
福田昭のセミコン業界最前線】3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング - PC Watch
