IoT時代を支える3次元フラッシュの超絶技巧（後編）-ものづくり未来図｜日経BP総研
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」とは | KIOXIA - Japan (日本語)
第2回：ムーアの法則50周年〜平面での微細化が行き詰まったら縦方向に積層へ〜 (3/4) | 連載04 半導体テクノロジーの今 | Telescope Magazine
福田昭のセミコン業界最前線】東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用 - PC Watch
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3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は？ バーチャル開催の「IMW2020」から：湯之上隆のナノフォーカス（26）（4/5 ページ） - EE Times Japan
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程：福田昭のストレージ通信（116） 3D NANDのスケーリング（4）（2/2 ページ） - EE Times Japan
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」とは | KIOXIA - Japan (日本語)
東芝メモリ喫緊の課題「3次元NAND」、サムスンの独走許した深い理由 業界が驚いたiPhone7の3次元NAND Wedge ONLINE(ウェッジ・オンライン)
メモリの大革命 3次元NANDフラッシュ
東芝メモリ社長が語った超高層3D-NAND実現に向けたポイント | TECH+（テックプラス）
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福田昭のセミコン業界最前線】3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング - PC Watch
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ASCII.jp：第6世代の3次元フラッシュメモリーは162層を実現
プレスリリース (2007.06.12-1) | ニュース | 東芝
キオクシアの3次元NAND型フラッシュメモリ生産工程で不純物、一部操業に影響 | TECH+（テックプラス）
中日産業技術賞 経済産業大臣賞 キオクシア ３次元フラッシュメモリー：中日新聞Web
福田昭のセミコン業界最前線】3D NAND技術と3Dクロスポイント技術、安いのはどちら? - PC Watch
東芝メモリ：世界初、QLC技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について | Business Wire
